La prima edizione di Advances in the Packaging Industry
Si è svolto a Napoli nei giorni 19 e 20 novembre scorsi il 1° Congresso Internazionale su prodotto e processo.
Finat e Tlmi hanno creato un documento guida congiunto sull’LCA
Obiettivo: garantire un campo di azione comune, soddisfare le esigenze delle parti interessate e ridurre il carico di lavoro per il settore.
Le novità dell’Oscar dell’imballaggio 2016
La novità principale riguarda la modalità di selezione delle candidature attraverso l’eco tool di Conai.
Parte a febbraio 2016 il master universitario di primo livello in...
Il Master in Packaging dell’Università degli Studi di Parma propone di fornire le conoscenze sul Packaging, materia interdisciplinare.
Fusion è la tecnologia Xeikon per la produzione automatica di packaging...
Etichette di fascia alta. Un solo passaggio. Una sola piattaforma. Tutto digitale.
La nuova versione di VariLane: il software plug-in di Xeikon X-800
VariLane 4.0, strumento per la produzione di etichette e l’ottimizzazione dei supporti, è ora pienamente integrato nel front-end digitale Xeikon X-800 4.0.
Produrre etichette adesive con la massima efficienza e il minor scarto
La macchina da stampa per etichette iFlex di Omet è stata nominata ai FlexoTech Awards 2015 nella sezione Innovazione.